পণ্যের বিবরণ
মডেল নম্বার: AIO-H110D39M-V1.11
পেমেন্ট ও শিপিংয়ের শর্তাবলী
প্যাকেজিং বিবরণ: কার্টন বাক্স
ডেলিভারি সময়: 5-8 কার্যদিবস
যোগানের ক্ষমতা: ১০০০ পিসি/দিন
মাদারবোর্ড চিপ: |
ইন্টেল H110 |
গ্যারান্টি: |
২ বছর |
সিপিইউ সকেট: |
LGA1151 |
পাম্পের গতি: |
2400 RPM |
কুলিং টাইপ: |
এআইও (সমস্ত ইন-ওয়ান) |
MQO: |
20 |
মাদারবোর্ড চিপ: |
ইন্টেল H110 |
গ্যারান্টি: |
২ বছর |
সিপিইউ সকেট: |
LGA1151 |
পাম্পের গতি: |
2400 RPM |
কুলিং টাইপ: |
এআইও (সমস্ত ইন-ওয়ান) |
MQO: |
20 |
আমিষষ্ঠ, সপ্তম, অষ্টম এবং নবম প্রজন্মের ইন্টেল প্রসেসর সমর্থন করে।
(সেলেরন, কোর আই৩, আই৫ এবং আই৭ সিরিজ সমর্থিত)
আমিদ্বৈত-চ্যানেল SO-DIMM DDR3 মেমরি সমর্থন
আমি1× এম.২ ওয়াইফাই স্লট
আমি1 এম.২ স্লট (এনজিএফএফ/এনভিএমই মোড সমর্থন করে)
আমিপিছনের আইও 4x ইউএসবি 3 সরবরাহ করে।0.
আমিঅন্তর্নির্মিত পিন 5 টি ইউএসবি 2.0 ইন্টারফেস প্রসারিত করতে পারে।
আমি1 x HDMI,1x VGA,1 x LVDS
আমি2x SATA
আমি1 x গিগাবিট নেটওয়ার্ক কার্ড, PXE এবং নেটওয়ার্ক জাগরণ ফাংশন সমর্থন করে।
|
মডেল নাম |
AIO-H110D39M |
|
মাদারবোর্ড চিপ |
ইন্টেল H110 |
|
সিপিইউ |
ইন্টেল ৬ষ্ঠ, ৭ম, ৮ম এবং ৯ম প্রজন্মের সিপিইউ |
|
|
ঐচ্ছিকঃ I3-6100, I3-7100, I5-7400, I5-8500, I3-9100, I7-9700, G5400, G3900, ইত্যাদি |
|
স্মৃতিশক্তি |
2*DDR3 SO-DIMM, 1600MHz/16G, একক স্লট 8G পর্যন্ত সমর্থন করে। |
|
কুনজু |
1*M.2 স্লট (NGFF/NVME জাম্প ক্যাপ স্যুইচিং), JM2_SP, JM2_SP1 পিন সেট M.2 মোড। 2*SATA 3.0 ইন্টারফেস+2*SATA পাওয়ার ইন্টারফেস |
|
প্রদর্শন ইন্টারফেস |
১*এইচডিএমআই ১.৪ ইন্টারফেস (বা অন্তর্নির্মিত এইচডিএমআই সহ), ১*ভিজিএ ইন্টারফেস (বা অন্তর্নির্মিত ভিজিএ সহ), ১*এলভিডিএস ইন্টারফেস। |
|
নেটওয়ার্ক |
1*আরজে৪৫ ইন্টারফেস |
|
নেটওয়ার্ক কার্ড চিপ |
রিয়েলটেক RTL8111H গিগাবিট এনআইসি চিপ |
|
ওয়াইফাই |
1*M.2 ওয়াইফাই স্লট |
|
অডিও ফ্রিকোয়েন্সি |
1* লাইন আউট;1* এমআইসি ইন;1*F_Audio অন্তর্নির্মিত পিন; 1*JAMP অন্তর্নির্মিত শক্তি পরিবর্ধক পিন |
|
অডিও চিপ |
রিয়েলটেক ALC897 HD অডিও চিপ |
|
ইউএসবি ইন্টারফেস |
আইও ইন্টারফেসঃ 4 * ইউএসবি 3.0; অন্তর্নির্মিত পিনঃ 3 সেট ইউএসবি 2.0 পিন (5 ইউএসবি 2.0 পোর্ট প্রসারিত করা যেতে পারে) |
|
এলভিডিএস ফাংশন |
1*LVDS 30Pin পিন, 2*3Pin স্ক্রিন ভোল্টেজ জাম্প ক্যাপ (3.3V/5V/12V); 1*3Pin ব্যাকলাইট পজিটিভ এবং নেগেটিভ জাম্প ক্যাপ, 1*3Pin LVDS পিন বন্ধ / খোলে। |
|
|
সমর্থন কপি / বর্ধিত প্রদর্শন |
|
এলভিডিএস ব্যাকলাইট ফাংশন |
1 * 6 পিন ইনভার্টার ইন্টারফেস, 1 * 4 পিন ব্যাকলাইট পিনের ম্যানুয়াল সমন্বয়। |
|
ফাংশনাল পিন |
1*FPANEL প্যানেল পিন; 1*4Pin CPU ফ্যান; 1*3Pin SYS ফ্যান |
|
পাওয়ার ইনপুট |
১*ডিসি সকেট; ২*২পিন অন্তর্নির্মিত পাওয়ার সকেট (DC12V~19V পাওয়ার ইনপুট) |
|
পণ্যের আকার |
পাতলা মিনি-আইটিএক্স মাদারবোর্ড স্পেসিফিকেশন, 170 x 170 মিমি x 6L |
|
কাজের তাপমাত্রা |
-১০°C~ ৬০°C |
|
কাজের আর্দ্রতার প্রয়োজনীয়তা |
10% ~ 90% কনডেনসেশন ছাড়া |
|
সংরক্ষণের তাপমাত্রা |
-২৫°C~ ৭০°C |
|
শক্তি খরচ |
স্ট্যান্ডবাই শক্তি খরচঃ 9.5W পূর্ণ লোড শক্তি খরচঃ 80W |
|
অন্যান্য |
1 JCMOS জাম্প ক্যাপ; 2*5Pin ডায়াগনস্টিক কার্ড ইন্টারফেস; 1*ME পিন |
ভিডিও
ভিডিও
